在SEMICON China 2025展會期間，深圳市新凱來技術有限公司攜五款自主研發(fā)的半導體核心工藝設備震撼亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。此次發(fā)布的外延沉積設備EPI（峨眉山）、原子層沉積設備ALD（阿里山）、物理氣相沉積設備PVD（普陀山）、刻蝕設備ETCH（武夷山）及薄膜沉積設備CV… 查看更多 +
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SEMICON/FPD China 2025 時間:2025年3月26日-28日 地點:上海新國際博覽中心N1-N5/E6-E7/T0-T3館 查看更多 +
SEMICON China 2025將于3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。本屆展會聚焦芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術與創(chuàng)新解決方案，為行業(yè)人士呈現(xiàn)一場無與倫比的科技盛宴，助力半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 查看更多 +
為貫徹落實黨中央、國務院關于推進新型工業(yè)化戰(zhàn)略決策部署，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，做大做強先進制造業(yè)，“2025激光制造與增材制造創(chuàng)新發(fā)展大會暨展覽會”將于2025年10月18日-20日在北京國家會議中心二期舉辦。 激光制造與增材制造是先進制造領域產(chǎn)業(yè)發(fā)… 查看更多 +
據(jù)韓媒3月7日報道，三星集團為應對近年來在半導體領域的市場失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過內(nèi)部審計和績效分析，深入洞察Exynos芯片、半導體代工以及ISOCELL 相機傳感器業(yè)務等問題的根源。三星在半導體領域持續(xù)投入巨資，然而市場表現(xiàn)卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術自主創(chuàng)新方面擺脫技術依賴目前，全球半導體芯片架構(gòu)主要被x86和ARM架構(gòu)所主導。x86架構(gòu)主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應用于個人電腦和服務器領域；ARM架構(gòu)則在移動設備領域占據(jù)主導地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機構(gòu)能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導體技術競爭前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關鍵技術領域?qū)崿F(xiàn)突破，韓國研究機構(gòu)近期警示“技術差距擴大風險”，呼吁加速技術迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導體行業(yè)：機遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導體限制措施，這將進一步加大中國半導體行業(yè)獲取先進技術和設備的難度。美國可能會加強對高端芯片制造設備、關鍵半導體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應鏈中的技術獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關注的第三代半導體技術突破，到封裝與測試的先進工藝展示，再到半導體設… 查看更多 +
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