2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴(yán)厲的半導(dǎo)體限制措施，這將進(jìn)一步加大中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的難度。美國(guó)可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)高端芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等的出口管制，使得中國(guó)企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴(yán)重… 查看更多 +
據(jù)悉，2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大啟幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會(huì)，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個(gè)全方位、多層次的交流與合作平臺(tái)，目前招商工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)邀各界踴躍參與?！? 查看更多 +
2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的各類(lèi)創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，到封裝與測(cè)試的先進(jìn)工藝展示，再到半導(dǎo)體設(shè)… 查看更多 +
2025IC China(第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì))將于8月在京舉辦。展品從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測(cè)試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈， 查看更多 +
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國(guó)電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕， 查看更多 +
2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本次博覽會(huì)由中國(guó)電子展組委會(huì)聯(lián)合中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省集成電路協(xié)會(huì)共同舉辦，旨在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）預(yù)告，展示范圍：IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、化合物半導(dǎo)體、集成電路制造、集成電路應(yīng)用等！ 查看更多 +
近日，華虹半導(dǎo)體宣布了一系列高層人事調(diào)整，標(biāo)志著公司在發(fā)展戰(zhàn)略和管理團(tuán)隊(duì)上的重要變革。其中，最引人注目的莫過(guò)于英特爾前全球副總裁的加盟，為公司注入了新的活力和國(guó)際視野。 據(jù)華虹公司公告，2024年12月31日晚間，張素心因工作需要辭去了董事會(huì)主席、執(zhí)行… 查看更多 +
2024全球研發(fā)投入百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單 中國(guó)公司21家（包括3家臺(tái)灣公司） 查看更多 +
近日，粵芯半導(dǎo)體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（三期）正式通線(xiàn)投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資高達(dá)162.5億元，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 三期項(xiàng)目采用先進(jìn)的180-90nm制程技術(shù)，專(zhuān)注于打造工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)。隨著項(xiàng)… 查看更多 +
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