2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。展示包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)，2024IC CHINA以4萬平方米的展覽規(guī)模，設(shè)立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，旨在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年11月18日至20日在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示、集成電路應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供一個(gè)集展示、交流、合作于一體的專業(yè)平臺(tái)。 查看更多 +
2024年集成電路展覽會(huì)將于11月18日至20日在北京國家會(huì)議中心盛大開幕。本屆展覽會(huì)以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流為核心，全面展示IC設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些技術(shù)是推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)… 查看更多 +
2024年iccad/ead 2024 ic china 11月北京不見不散,展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。 查看更多 +
2024IC CHINA將集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。將涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等依托中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在行業(yè)的號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建… 查看更多 +
IC China2024（中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會(huì)以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，本屆博覽會(huì)將設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、地方展團(tuán)展區(qū)、化合物半導(dǎo)體展區(qū)、新興應(yīng)用場景展區(qū)、半導(dǎo)體第三… 查看更多 +
2024年IC CHINA展/中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，已成功舉辦20屆，展覽規(guī)模達(dá)到40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，全面展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。 查看更多 +
2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。 查看更多 +
2024IC CHINA將重點(diǎn)展示設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應(yīng)用等多個(gè)方面，為觀眾呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的最新發(fā)展和未來趨勢。 查看更多 +
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